С О Д Е Р Ж А Н И Е

ФИЗИКА ПЛАЗМЫ И ПЛАЗМЕННЫЕ МЕТОДЫ

Иванов В. А., Коныжев М. Е., Камолова Т. И., Дорофеюк А. А.
Характер распространения микроплазменных разрядов по поверхности титана, покрытого тонкой оксидной пленкой 449

Франк А. Г.
Структурные особенности токовых слоев, формируемых в плазме в трехмерных магнитных конфигурациях с Xлинией (Обзор) 464

ФОТОЭЛЕКТРОНИКА

Болтарь К. О., Бурлаков И. Д., Яковлева Н. И., Полесский А. В., Кузнецов П. А., Лазарев П. С., Рудневский В. С., Седнев М. В.
Фотосенсорика коротковолнового ИК-диапазона спектра 479

Кульчицкий Н. А., Наумов А. В., Старцев В. В., Демьяненко М. А.
Современное состояние и перспективы детекторов в терагерцовом диапазоне. Часть 2. Гетеродинное детектирование терагерцового излучения 499

Болтарь К. О., Лопухин А. А., Власов П. В., Яковлева Н. И.
Мезаструктуры и фотоприемные устройства на основе эпитаксиальных слоев InSb 513

ФИЗИЧЕСКОЕ МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ

Кондратенко В. С., Сагателян Г. Р., Шишлов А. В., Былинкин М. Н.
Обеспечение равномерной толщины токопроводящего покрытия на внутренней поверхности полусферического резонатора магнетронным напылением 523

C O N T E N T S

PLASMA PHYSICS AND PLASMA METHODS

V. A. Ivanov, M. E. Konyzhev, T. I. Kamolova, and A. A. Dorofeyuk
The characteristics of microplasma discharge propagation over the titanium surface covered with a thin oxide film 449

A. G. Frank
Distinctive features of the structure of current sheets formed in plasma in three-dimensional magnetic configurations with an X line (a review) 464

PHOTOELECTRONICS

K. O. Boltar, I. D. Burlakov, N. I. Iakovleva, A. V. Polessky, P. А. Kuznetsov, P. S. La-zarev, V. S. Rudnevsky, and М. V. Sednev
SWIR Photosensory 479

N. A. Kulchitsky, A. V. Naumov, V. V. Startsev, and M. A. Dem’yanenko
Current state and prospects of detectors in the terahertz range. Part 2. Heterodyne detection of terahertz radiation 499

K. O. Boltar, A. A. Lopuhin, P. V. Vlasov, and N. I. Iakovleva
Mesa-structures and Focal Plane Arrays based on epitaxially grown InSb layers 513

PHYSICAL SCIENCE OF MATERIALS

V. S. Kondratenko, G. R. Sagatelyan, A. V. Shishlov, and M. N. Bilinkin
Ensuring uniform thickness of the conductive coating on the inner surface of the hemispherical resonator by magnetron sputtering 523

Статьи в выпуске: 6

Обеспечение равномерной толщины токопроводящего покрытия на внутренней поверхности полусферического резонатора магнетронным напылением (2021)
Авторы: Кондратенко Владимир Степанович, Сагателян Гайк Рафаэлович, Шишлов Андрей Владимирович, Былинкин Михаил Николаевич

Рассмотрены возможности технологического обеспечения равномерности распределения толщины тонкоплёночного металлического покрытия, наносимого методом магнетронного напыления на внутреннюю поверхность тонкостенного кварцевого резонатора, выполненного в форме полусферы. Показана возможность минимизации разнотолщинности покрытия оптимизацией диаметра кольцевой зоны эмиссии магнетрона в сочетании с расстоянием от резонатора до мишени и из напыляемого материала. Дальнейшее повышение равнотолщинности покрытия возможно на основе применения неподвижного экрана с отверстием, форма и расположение которого рассчитываются аналитически, а окончательная конфигурация контура уточняется эмпирически.

Сохранить в закладках
Мезаструктуры и фотоприемные устройства на основе эпитаксиальных слоев InSb (2021)
Авторы: Болтарь Константин, Лопухин Алексей Алексеевич, Власов Павел Валентинович, Яковлева Наталья

Изложены аспекты выращивания эпитаксиальных слоев антимонида индия (InSb) на подложках InSb (InSb-on-InSb) методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ) и изготовления фотоприемных устройств (ФПУ) на основе полученных эпитаксиальных структур (ЭС). Применение эпитаксиального выращивания позволяет создавать сложные структуры на основе InSb и управлять интенсивностью генерации-рекомбинации носителей заряда в фоточувствительных элементах (ФЧЭ) при обычных и повышенных температурах. Исследования характеристик ФПУ формата 320256 элементов с шагом 30 мкм и ФПУ формата 640512 элементов с шагом 15 мкм на основе структур InSb-on-InSb средневолнового ИК диапазона спектра показали достижение высоких фотоэлектрических параметров, так среднее по ФЧЭ значение обнаружительной способности при Т = 77 К превысило 21011 смВт-1Гц1/2, а среднее значение эквивалентной шуму разности температур (ЭШРТ) по элементам ФПУ с холодной диафрагмой 60о при Т = 77 К составило 10,5 мК. В ре-жиме реального масштаба времени получены тепловизионные изображения повышенного пространственного разрешения по сравнению с ФПУ на объемном InSb.

Сохранить в закладках
Современное состояние и перспективы детекторов в терагерцовом диапазоне. Часть 2. Гетеродинное детектирование терагерцового излучения (2021)
Авторы: Кульчицкий Николай Александрович, Наумов Аркадий Валерьевич, Старцев Вадим Валерьевич, Демьяненко Михаил

Продолжено обсуждение проблем, связанных с развитием технологии детекторов излучения терагерцового диапазона. Продолжено рассмотрение основных физических явлений и недавний прогресс в различных методах детектирования терагерцевого излучения – прямого детектирования (в ч. 1) и гетеродинного детектирования (в ч. 2). Обсуждаются преимущества и недостатки сенсоров прямого детектирования и сенсоров с гетеродинным детектированием.

Сохранить в закладках
Фотосенсорика коротковолнового ИК-диапазона спектра (2021)
Авторы: Болтарь Константин, Бурлаков Игорь, Яковлева Наталья, Полесский Алексей Викторович, Седнев Михаил Васильевич, Кузнецо Петр Александрович, Рудневский Владимир Сергеевич

Представлены достижения в области создания высокочувствительных фотоприемных устройств (ФПУ) на основе гетероструктур InGaAs с широкозонным барьерным слоем InAlAs коротковолнового инфракрасного диапазона спектра. Предложены конструктивных решения построения ФПУ спектрального диапазона 0,9–1,7 мкм с малой неоднородностью параметров и дефектностью пикселей менее 0,5 %. Рассмотрены возможности расширения спектрального диапазона в коротковолновую до 0,5 мкм и в длинноволновую до 2,2 мкм области спектра ФПУ на основе гетероструктур InGaAs.

Изложены принципы конструирования активно-импульсных систем, использующих ФПУ на основе InGaAs формата 320256 элементов с шагом 30 мкм, измеряющих расстояние до цели в спектральном диапазоне 0,9–1,7 мкм. Исследованы параметры матричного инфракрасного дальномера на основе ФПУ формата 320256 элемен-тов с шагом 30 мкм, обеспечивающего разрешение по дальности до 0,6 м.

Сохранить в закладках
Структурные особенности токовых слоев, формируемых в плазме в трехмерных магнитных конфигурациях с Xлинией (Обзор) (2021)
Авторы: Франк Анна Глебовна

Представлен обзор экспериментальных результатов по изучению особенностей структуры и эволюции плазменных токовых слоев, которые формируются в трехмерных (3D) магнитных конфигурациях с Xлинией, в присутствии продольной компоненты магнитного поля, направленной вдоль Xлинии. Показано, что в процессе развития плазменного токового слоя происходит усиление продольной компоненты в пределах слоя. Избыточное продольное поле поддерживается токами плазмы, которые протекают в поперечной плоскости по отношению к основному току в слое, в результате структура токов становится трехмерной. При увеличении начального значения продольной компоненты уменьшается степень сжатия в слой, как электрического тока, так и плазмы, что обусловлено изменением баланса давлений в слое при появлении в нем избыточного продольного поля. Деформация плазменных токовых слоев, а именно, появление в 3D магнитных конфигурациях асимметричных и изогнутых слоев, возникает при возбуждении токов Холла и их взаимодействии с продольной компонентой магнитного поля. Показано, что формирование токовых слоев в 3D магнитных конфигурациях с X–линией возможно в достаточно широком, но ограниченном диапазоне начальных условий.

Сохранить в закладках
Характер распространения микроплазменных разрядов по поверхности титана, покрытого тонкой оксидной пленкой (2021)
Авторы: Иванов Вячеслав Алексеевич, Коныжев Михаил Евгеньевич, Камолова Татьяна Ивановна, Дорофеюк Анна Александровна

Экспериментально исследованы распространение и структура микроплазменного разряда, инициируемого в вакууме импульсным потоком плазмы с плотностью 1013 см–3 на поверхности титанового образца, покрытого тонкой сплошной диэлектрической оксидной пленкой титана толщиной 2–6 нм, при изменении электрического тока разряда от 50 А до 400 А. Интегральное свечение микроплазменного разряда в макромасштабе представляет собой разветвленную структуру типа дендрита, которая в микромасштабе состоит из большого количества ярко светящихся «точечных» образований – локализованных на поверхности металла катодных пятен. Возникающая при этом эрозионная структура на поверхности титана «идентична» структуре свечения разряда и состоит из большого количества отдельных неперекрывающихся микрократеров с характерными размерами 0,1–3 мкм, которые образуются в местах локализации катодных пятен на расстояниях до 20 мкм друг от друга. Распространение одиночного микроплазменного разряда по поверхности титана происходит со средней скоростью 15–70 м/с при токах разряда 50–400 А. Распространение микроплазменного разряда в микромасштабе имеет «прыжковый» характер: плазма «неподвижных» горящих катодных пятен, в течение времени их жизни 1 мкс, инициирует возбуждение новых микро-разрядов, которые создают новые катодные пятна на расстояниях локализации от 1 мкм до 20 мкм от первичных катодных пятен. Такой процесс повторяется многократно в течение импульса микроплазменного разряда длительностью от 0,1 мс до 20 мс.

Сохранить в закладках